【CPU专用】LAIRD莱尔德 CPU固态硅脂导热散热硅脂垫相变材

非常重要

建议购买2-4片效果更佳！（1片效果不是太明细）

用途: 用于笔记本电脑CPU导热（与液态硅脂用途相同）

100%进口材料/好评如潮笔记本CPU固态导热硅脂

升级版导热更强,本产品支持批发

客户反馈实际使用效果和昂贵的液态金属一样，但我们仅售(咨询特价)

还在用传统液态硅脂，你OUT啦，秒杀传统硅脂

大小约: 1.6cm X 1.6cm(看清尺寸很小的)

厚度:0.2mm(嫌薄就多片叠加)

单件数量:1片

(个别笔记本CPU和散热器缝隙大的话需要两片叠加)

（个别笔记本CPU双核心(如Corei7 i5 i3)需要两片平铺覆盖）

（台式CPU使用可能需要多片平铺，因为面积大）

使用范围：(芯片与散热器无明显接触间隙的地方）

笔记本CPU、显卡

台式机显卡

以及其它微处理器；芯片组；图形处理芯片；客户自制ASICS

本产品还常用于DIY铜片复合垫用来加强笔记本显卡导热

使用方法:(t-pcm688带粘性，如有条件先用丙酮溶液将安装表面清理干净。)

1、剥离背面保护胶膜

2、将其粘贴在芯片上

3、用手在导热垫上来回轻轻按压几次，以将导热垫粘牢

4、放置大约2分钟的时间，在这个时间内t-pcm688可以湿润导热器件表面。一旦材料对于表面湿润了，位置也就固定下来，这时拿起表面的标签衬垫也不会将其带起！

5、剥离另一面保护膜

6、安装好散热器

请遵循上述步骤,不要同时去掉保护膜.

拆机注意事项：由于固态硅脂自带粘性，在冷确后吸附力较强，请尽量大机器还有热量的情况下拆机，这时固态硅脂还处于软化的状态，容易将散热器与芯片分离开。

使用事项：

安装完毕后请将CPU满负荷运行大概5到10分钟（保证CPU在50到70度运行即可），这时材料会发生第一次相变，填充任何细微缝隙，然后重新成型，总热阻进一步减小,最佳效果需要机器运行较长一段时间后才会显现。

请注意：相变材料由于会相变成型，所以建议一次性贴好后不要再拆机，再次拆机需要清除干净后重贴新的。

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